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【校外職涯】　財團法人資訊工業策進會「2023跨域數位暨國際人才就業博覽會」

圖片說明
【校外職涯】　財團法人資訊工業策進會「2023跨域數位暨國際人才就業博覽會」

 

主 旨： 本會執行數位發展部數位產業署「2023跨域數位暨國際人才就業博覽會」，敬邀貴校有求職需求的學生踴躍參與，如說明，請查照。
 
說 明：  
  一、 本會承接數位發展部數位產業署「跨域數位人才加速躍升計畫」，將偕同知名國際人才平台「CakeResume」聯合辦理就業博覽會（活動詳情如附件），協助想跨入數位科技領域的求職者與徵才企業媒合，並促進國際人才在台就業發展。
  二、 本活動謹訂於2023年6月2日(五)12:30~17:00，假華南銀行國際會議中心（地址：台北市信義區松仁路123號2樓）舉行，敬邀貴校應屆畢業生、外籍生，及有求職、轉職需求的校友踴躍參加，報名網址：https://ievents.iii.org.tw/EventS.aspx?t=0&id=2066
  三、 活動現場集結眾多國際數位科技企業徵才，將與求職者進行一對一面談，職缺涵蓋六大領域：「人工智慧、資料科學、智慧聯網、智慧內容、數位行銷、資訊安全」，並有高達七成企業開放外籍人才職缺，歡迎外籍學生踴躍報名參加。活動亦邀請專家進行國際數位人才主題座談，協助求職者了解產業趨勢與用人需求。
  四、 本案聯絡人：DIGI+計畫辦公室林先生，電話：02-6631-6633，Email：linpinghui@iii.org.tw
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